产品概述

专业的电子散热仿真软件,用于电子设备的热分析和热管理设计。

核心功能

电子设备热分析
智能网格生成技术
瞬态和稳态热分析
多物理场耦合分析
优化设计功能

技术规格

支持平台 Windows 10/11 (64位)
处理器 多核处理器(推荐Intel Core i7/i9)
内存要求 16GB RAM (推荐32GB)
显卡 支持OpenGL的专业显卡
并行计算 支持多核并行计算

适用行业

电子设备 通信设备 汽车电子 航空航天电子 消费电子产品

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